定義：

高加速溫濕度試驗是一種通過施加高于常規條件的高溫、高濕和高氣壓環境，對電子元器件或材料進行加速老化與失效評估的環境可靠性試驗方法。該試驗在密閉壓力艙內進行，通常設定溫度為 110℃ ~ 130℃、相對濕度 85% ~ 100% RH、并維持高于常壓的飽和水蒸氣環境（正壓），以極大加快水汽滲透進入封裝材料或界面的速度，從而在短時間內誘發由濕氣引起的各類失效模式，如：

封裝材料吸濕膨脹

芯片粘接層分層

金屬引線腐蝕

電遷移

漏電流增大或功能失效

HAST 的核心優勢在于其遠超傳統恒定濕熱試驗（如 85℃/85%RH）的加速能力，能夠在 96小時甚至更短時間 內等效模擬產品在普通濕熱環境下數周至數月的老化效果。

測試服務介紹：

1.測試能力：130度，

2.85%相對濕度，

3.2.3標準大氣壓，1.1倍Vcc